Система нанесения, проявления и сушки фоторезиста MSX 1000

MSX 1000 - автоматическая система для групповой обработки подложек методом жидкостной обработки и в парах ГМДС

Ключевые особенности

• Система управления температурой и влажностью в камерах
• Управление температурой подаваемого резиста
• Высокий показатель однородности слоя по пластине
• Высокий коэффициент повторяемости

Горячие и холодные плиты для термической обработки
Модуль для обработки в парах ГМДС
Модуль для экспонирования края пластины
Система отмывки обратной стороны
Удобное ПО для работы с системой
Компактная конструкция с автоматизированным перемещением кассет
Параллельная работа с подложками разных размеров
Нанесение резиста на квадратные подложки
Возможность работы с двумя типоразмерами пластин одновременно
Возможность установки: - до 4 модулей нанесения/проявления фоторезиста - до 8 горячих/холодных плит

Технические характеристики системы

Параметр	Характеристика
Размер пластин и подложек	До Ø200 мм; до 150 × 150 мм
Количество технологических модулей	Нанесение/проявление — до 4 шт.; горячие/холодные плиты — до 8 шт.
Количество линий подачи резиста	До 3 линий на модуль
Количество линий подачи проявителя	До 2 линий на модуль
Скорость вращения	До 6000 об/мин
Модуль обработки в парах ГМДС	От 50 до 200 °C (±0,8 °C)
Горячая плита	От 50 до 200 °C (±0,8 °C)
Холодная плита	От 20 до 25 °C (±0,2 °C)
Загрузка пластин	Автоматическая роботизированная
Габариты системы, Ш × Г × В	1550 × 1270 × 1800 мм