Изготовление многослойных структур и компонентов на основе керамики для уменьшения массы и габаритов конечного изделия, а также повышения его надежности в процессе эксплуатации
Применение LED и OLED подсветки для снижения потребления электроэнергии, а также обеспечения продолжительного срока службы изделия
Формирование топологии на керамической подложке или полупроводниковой пластине путем осаждения и травления слоев, а также использования методов фотолитографии
Процесс сборки изделия путем монтажа кристалла на клей или его пайки на подложку или корпус, ультразвуковая разварка кристалла, герметизация изделия и его испытания
Преимущества микро- и наноэлектромеханических систем:
– высокая технологичность и повторяемость при изготовлении;
– миниатюрность;
– высокая функциональность;
– высокая надежность и стойкость к внешним воздействиям;
– низкая стоимость;
– улучшенные характеристики функционирования изделия
Рост слитков полупроводниковых материалов и последующая их подготовка до стадии epi-ready, а также формирование топологических слоев на полупроводниковых пластинах и их дальнейшая обработка