Операции с фоторезистом

Процесс фотолитографии предполагает проведение нескольких процессов обработки фоторезиста: нанесение фоторезистивных слоев, сушка, задубливание, проявление, снятие и отмывка полупроводниковой пластины/подложки от остатков фоторезиста.

Автоматическая установка нанесения и проявления фоторезиста ACDM-200

Установка используется для нанесения и проявления фоторезистивных покрытий при производстве электронных изделий. Все процессы полностью автоматизированны: позиционирование и выравнивание пластин, нанесение фоторезиста, нанесение проявителя, сушка, охлаждение и транспортировка пластин внутри установки.

Система нанесения, проявления и сушки фоторезиста MSX 1000

MSX 1000 - автоматическая система для групповой обработки подложек методом жидкостной обработки и в парах ГМДС