Установка плазменной очистки 60L/ 60L-RF
Установка плазменной очистки 60L/ 60L-RF использует свойства низкотемпературной плазмы, позволяя ей взаимодействовать с поверхностью материала и вступать с ней в реакцию. В результате поверхность обрабатываемого материала подвергается физическому и/или химическому воздействию в зависимости от используемых газов, а также очищается от загрязнений. Это улучшает смачиваемость поверхности и способствует внедрению новых химических функциональных групп.
Установки предназначены для промышленного производства. Они широко применяются в электронной промышленности, солнечной энергетике, автомобилестроении, текстильной промышленности, биомедицине и других отраслях.
Особенности установки плазменной очистки 60L/ 60L-RF:
- Плазменная обработка поверхности без влияния на внутренние структуры
- Высокая эффективность очистки
- Высокая производительность
- Очистка и активация поверхностей, улучшение адгезии, нанесение покрытий и травление
- Конструкция и параметры оборудования могут быть адаптированы под различные потребности Заказчиков
- Простота настройки и управления
- Широкий диапазон применений
Технические характеристики установки плазменной очистки 60L/ 60L-RF:
| Управление | ПЛК с сенсорным экраном |
| Частота плазменного источника | 40 кГц/13,56 МГц |
| Мощность | 750 - 1500 Вт (регулируемая) |
| Размеры камеры | 450 мм × 380 мм × 380 мм |
| Объем камеры | 60 л |
| Материал камеры | Нержавеющая сталь, сплав алюминия |
| Рабочие газы | Ar, N2, O2, Air, H2+N2 |
| Размеры полок | 375 мм × 375 мм |
| Вакуум | 10 Па |
| Габаритные размеры | 870 мм × 740 мм × 1540 мм |