Хранение полупроводниковых компонентов и других материалов
Подготовка и смешивание паст и адгезивов
Оборудование для дисковой резки пластин и подложек, вспомогательное и периферийное оборудование, расходные материалы
Химическая очистка и плазменная обработка поверхности подложек и полупроводниковых кристаллов
Монтаж кристаллов, прецизионное дозирование и нанесение клея или припойной пасты, сушка клея, пайка кристаллов
Ультразвуковая или термоконтактная микросварка
Механические испытания на прочность монтажа кристалла и прочность сварных микросоединений
Визуальная инспекция
Герметизация компонентов методом пайки, сварки, заливкой компаундом, корпусированием в пластик
Лазерная маркировка, гравировка и резка компонентов из полупроводниковых материалов, керамики, металлов и пластика
Проверка изделия на герметичность с помощью пузырькового течеискателя или с помощью гелиевого течеискателя
Испытание на линейные ускорения
Формовка и обрубка выводов микросхем
Удаление золочения и лужение выводов микросхем
Токопроводящие клеи, изоляционные клеи, теплопроводящие адгезивы, термически стойкие адгезивы, underfill, glob top, dam and fill материалы, а также многое другое.