Установки полуавтоматической микросварки серии IBond 5000
Многофункциональная и проверенная временем установка микросварки, досутпная в множестве конфигураций, которые подбираются индивидуально под нужды заказчика
Основные преимущества
- Современная электроника высокой плотности обычно включает термочувствительные компоненты, с которыми трудно работать обычными методами.
- Струйная пайка с коротким лазерным импульсом в диапазоне нескольких миллисекунд минимизирует передачу тепла на внутренние компоненты электронных устройств.
- Высокая производительность и высокая скорость размещения шариков припоя (до 5 шаров/сек).
- Бесфлюсовая пайка методом лазерного оплавления. Чистый процесс. Низкая стоимость эксплуатации и обслуживания
- Универсальность. Широкий диапазон выбор размера шариков припоя от 50 мкм до 760 мкм.
Технические характеристики
| Параметр | Характеристика |
|---|---|
| Метод сварки | iBond 5000 Ball: шарик–клинiBond 5000 Wedge: клин–клинiBond 5000 Dual: перенастраиваемая конфигурация |
| Метод подачи проволоки | Вертикальная подача под углом 90° |
| Диаметр проволоки / размер ленты | От 17 до 75 мкм / до 25 × 250 мм |
| Размер катушки | 2″ × 1″ |
| Рабочая область | 135 × 135 мм |
| Привод по оси Y | Шаг до 4 мм; обратный ход до 0,25 мм; высота колена до 0,5 мм |
| Перемещение по оси Z | Высота перемещения 12,5 мм; увеличенный диапазон перемещения; управление двигателем перемещения во всём диапазоне оси Z |
| Ультразвуковая система | Преобразователь с высокой добротностью и частотой 60 кГц; генератор ультразвука с фазовой подстройкой частоты |
| Мощность УЗ-генератора | От 1,3 до 2,5 Вт |
| Встроенный регулятор температуры | Регулировка температуры до 250 °C с точностью ±5 °C |
| Электропитание | 100–240 В, 50/60 Гц |
| Габариты установки, Ш × Г × В | 680 × 700 × 530 мм |
| Масса установки | 31 кг |