Установки полуавтоматической микросварки серии IBond 5000

• Современная электроника высокой плотности обычно включает термочувствительные компоненты, с которыми трудно работать обычными методами. Струйная пайка с коротким лазерным импульсом в диапазоне нескольких миллисекунд минимизирует передачу тепла на внутренние компоненты электронных устройств.
• Высокая производительность и высокая скорость размещения шариков припоя (до 5 шаров/сек).
• Бесфлюсовая пайка методом лазерного оплавления. Чистый процесс. Низкая стоимость эксплуатации и обслуживания
• Универсальность. Широкий диапазон выбор размера
шариков припоя от 50 мкм до 760 мкм.

Метод сварки:
iBond 5000 Ball: шарик-клин
iBond 5000 Wedge: клин-клин
iBond 5000 Dual: перенастраиваемая
Метод подачи проволоки:Вертикальная подача под углом 90°
Диаметр проволоки/размер ленты:От 17 мкм до 75 мкм / до 25х250 мм
Размер катушки:2”×1”
Рабочая область:135 мм на 135 мм
Привод по оси Y:Шаг до 4 мм, обратный ход до 0,25 мм, высота колена до 0,5 мм
Перемещение по оси Z:Высота перемещения 12,5 мм, увеличенный диапазон перемещения, управление двигателем перемещения во всем диапазоне оси Z
Ультразвуковая система:Преобразователь с высокой добротностью,
частотой 60 кГц, генератор ультразвука с фазовой подстройкой частоты
Мощность УЗ-генератора:От 1,3 Вт до 2,5 Вт
Встроенный регулятор температуры:Регулировка температуры до 250 °С ±5 °С
Электропитание:100-240 В, 50/60 Гц
Габариты и масса установки:680×700×530 мм (Ш×Г×В), 31 кг