Система лазерной пайки шариковых выводов MBM600

Система MBM 600 — самая передовая
система автоматического высокоскоростного
последовательного монтажа и лазерной пайки
шариков припоя на российском рынке

Система лазерной пайки шариковых выводов MBM600

Основные преимущества

• Современная электроника высокой плотности обычно включает термочувствительные компоненты, с которыми трудно работать обычными методами. Струйная пайка с коротким лазерным импульсом в диапазоне нескольких миллисекунд минимизирует передачу тепла на внутренние компоненты электронных устройств.
• Высокая производительность и высокая скорость размещения шариков припоя (до 5 шаров/сек).
• Бесфлюсовая пайка методом лазерного оплавления. Чистый процесс. Низкая стоимость эксплуатации и обслуживания
• Универсальность. Широкий диапазон выбор размера шариков припоя от 50 мкм до 760 мкм.

Типовые применения

• Корпусирование на уровне пластин (Wafer Level CSP)
• Бампирование одиночных кристаллов
• Монтаж шариков припоя на корпуса BGA / WLP
• Бесконтактная лазерная пайка компонентов на печатных платах
• Корпусирование МЭМС и компонентов по технологии 3D-сборки
• Производство жестких дисков (HGA, HSA, Hook-Up, Spindle-motor)
• Сборка видеокамер
• Сборка КМОП-датчиков
• Сборка изделий оптоэлектроники и микрооптики

Технические характеристики

Параметр Значение
Характеристики лазерного источника
Длина волны 1064 нм
Средняя мощность 100 Вт оптоволоконный лазер
Энергия Настраиваемая до 10 Дж
Ширина импульса от 0,2 до 1000 мсек
Стабильность мощности ±3%
Красный диодный лазер 3 мВт (635 нм)
Диапазон хода по осям (X/Y/Z) 450х250х50 мм
Максимальна скорость по осям
X, Y 250 мм/сек
Z 150 мм/сек
Тип оси Сервопривод или пневматика
Скорость монтажа шариков припоя
Скорость монтажа до 2 шт/сек
Размер шариков припоя от 50 до 760 мкм
Дополнительные подключения
Вакуум ~0,03 бар
Сжатый воздух 7 бар макс, 125 л/мин
Сжатый азот 12 бар макс, 0,7 л/мин
Электропитание ~220В, 1 фаза, 50/60Гц, 25А
Габаритные размеры и вес (ДхШхГ) 800х750х1500 мм, 450 кг