Установка монтажа кристаллов для многономенклатурного производства DB670
Модель DB670 — это система, сочетающая функции дозирования клея и монтажа кристаллов. Она активно используется многими Заказчиками благодаря высокой производительности. Машина оснащена современными компонентами и предназначена для работы с различными подложками и кристаллами.
Ключевые особенности
• Совмещенная система дозирования клея и монтажа кристаллов
• Управление дозированием клея с помощью контроллера
• Два монитора и промышленный компьютер
• Высокоточное перемещение по осям X, Y, Z
• Камеры для верхнего и нижнего обзора для точного позиционирования
• Ионизатор для защиты от статического электричества
• Автоматическая загрузка и выгрузка рамок
• Поддержка различных типов подложек и размеров пластин (до 8 дюймов, опционально до 12 дюймов)
• Управление дозированием клея с помощью контроллера
• Два монитора и промышленный компьютер
• Высокоточное перемещение по осям X, Y, Z
• Камеры для верхнего и нижнего обзора для точного позиционирования
• Ионизатор для защиты от статического электричества
• Автоматическая загрузка и выгрузка рамок
• Поддержка различных типов подложек и размеров пластин (до 8 дюймов, опционально до 12 дюймов)
Опциональные возможности
• Дополнительные фидеры для компонентов
• Адаптеры для Waffle Pack и Gel Pack 2”
• Возможность одновременной работы двух головок: дозирование клея и монтаж кристаллов
• Функция притирки кристаллов во время процесса монтажа (регулировка амплитуды, траектории и скорости)
• Инспекция нанесенных клеевых точек
• Возможность работы с кристаллами из арсенида галлия (GaAs) без дополнительных опций
• Адаптеры для Waffle Pack и Gel Pack 2”
• Возможность одновременной работы двух головок: дозирование клея и монтаж кристаллов
• Функция притирки кристаллов во время процесса монтажа (регулировка амплитуды, траектории и скорости)
• Инспекция нанесенных клеевых точек
• Возможность работы с кристаллами из арсенида галлия (GaAs) без дополнительных опций
Технические характеристики
| Параметр | Значение |
|---|---|
| Точность позиционирования движения | ±3 мкм |
| Точность позиционирования компонента на клее | ±30 мкм |
| Площадь рабочей зоны | 330 мм x 130 мм (регулируемая) |
| Диапазон перемещения по оси Z | 50 мм |
| Угол вращения рабочей головки | 360° |
| Производительность | до 700 циклов/час |
| Электропитание | ~380 В, 50/60 Гц |
| Вес | 2000 кг |