Система монтажа пластин и подложек на плёнку MM18
Системы монтажа пластин и подложек на пленку серии MМ18 предназначены для проведения
монтажа полупроводниковых пластин подложек на пленочный носитель. Системы обеспечивают
быстрый и бездефектный технологический процесс с отсутствием рисков появления любых
неоднородностей, характерных для ручного процесса, гарантируя высокое качество и повторяемость
монтаж
Особенности и преимущества
• Сниженный расход адгезивной пленки
• Интуитивно понятный интерфейс
• Монтаж на пленку без пузырей и иных дефектов, процесс монтажа осуществляется в автоматическом режиме
• Простота в обслуживании и эксплуатации
• Совместима со всеми типами адгезивных пленок и рамок до ø200 мм
• Компактность, настольное исполнение
• Графический дисплей с отображением режимов работы
• Интуитивно понятный интерфейс
• Монтаж на пленку без пузырей и иных дефектов, процесс монтажа осуществляется в автоматическом режиме
• Простота в обслуживании и эксплуатации
• Совместима со всеми типами адгезивных пленок и рамок до ø200 мм
• Компактность, настольное исполнение
• Графический дисплей с отображением режимов работы
Технические характеристики системы
| Параметр | Значение |
|---|---|
| Размер заготовки | До ø200 мм |
| Толщина заготовок | От 300 мкм |
| Производительность | До 60 шт/час |
| Рекомендуемая температура | Не выше 80 °С |
| Питание | ~220В, 50Гц, 1 фаза |
| Габаритные размеры | До 1050х650х780 (ШхГхВ) мм |
| Используемые типы пленок | Совместимость со всеми стандартными типами пленок для дисковой резки, в том числе УФ-чувствительными |