Одношпиндельная полуавтоматическая установка дисковой резки DA3100
Системы серии DA3000 предназначены для прецизионной дисковой резки широкого спектра материалов. Установки оснащены автоматической системой машинного зрения с функцией полного оптического контроля
Особенности и преимущества
• Способность резать заготовки без защитной пленки
• Усовершенствованная система контроля нагрузки шпинделя для защиты от перегрузки
• Возможность резки широкого спектра материалов, включая керамику, стекло, алюминий, печатные платы, сапфир, GaAs и многое другое
• Двухкамерная оптическая система с прямым и кольцевым освещением для точного позиционирования линии реза
• Повышенная жесткость конструкции предотвращает вибрации и деформации, что повышает точность и качество резки
• Увеличение производительности, выхода годных и полный контроль над технологическим процессом
• Простое и понятное программное обеспечение
• Усовершенствованная система контроля нагрузки шпинделя для защиты от перегрузки
• Возможность резки широкого спектра материалов, включая керамику, стекло, алюминий, печатные платы, сапфир, GaAs и многое другое
• Двухкамерная оптическая система с прямым и кольцевым освещением для точного позиционирования линии реза
• Повышенная жесткость конструкции предотвращает вибрации и деформации, что повышает точность и качество резки
• Увеличение производительности, выхода годных и полный контроль над технологическим процессом
• Простое и понятное программное обеспечение
Области применения
• Пьезоэлектрические компоненты
• ПАВ-фильтры
• Оптоэлектронные компоненты и полупроводниковые пластины
• Керамические подложки
• Толстопленочные компоненты
• Стекло на керамической подложке
• Стекло на кремниевой подложке
• МЭМС
• Светодиоды и светодиоды на печатных платах
• Разделение групповых заготовок (BGA, QFN, LTCC)
• ПАВ-фильтры
• Оптоэлектронные компоненты и полупроводниковые пластины
• Керамические подложки
• Толстопленочные компоненты
• Стекло на керамической подложке
• Стекло на кремниевой подложке
• МЭМС
• Светодиоды и светодиоды на печатных платах
• Разделение групповых заготовок (BGA, QFN, LTCC)
Технические характеристики системы
| Параметр | Значение |
|---|---|
| Размеры обрабатываемых пластин и подложек | Диаметр опционально до 450 мм |
| Шпиндель | 60 тыс. об/мин, 2,4 кВт |
| Точность позиционирования шпинделя | ±1 мкм |
| Скорость подачи | до 600 мм/сек |
| Ход шпинделя по оси Z | 40 мм |
| Размеры режущих дисков | до ø58 мм |
| Электропитание | 220 В, 50/60 Гц, 3 фазы |
| Габариты и масса системы | До 1360х1300х1850мм (ШхГхВ), 1800 кг |
| Опции | Полная автоматизация процессов загрузки заготовки и выгрузки изделия |
| Поворотный рабочий стол | Угол вращения 380°, размер подложкодержателя от 150 мм до 300 мм, размер рабочей зоны от 170х170 мм до 460х460 мм |