Установки отмывки полупроводниковых пластин АС800/АС1200
Установки отмывки используются в производстве полупроводниковых устройств с целью удаления загрязнений, оставшихся после дисковой резки пластины на кристаллы.
Установки поддерживают несколько режимов очистки, включая двухжидкостную очистку, азотную очистку, очистку под сверхвысоким давлением и другие. Имеют полностью автоматическое управление с помощью ПЛК с сенсорным экраном. Модели AC800/AC1200 позволяют задавать и редактировать параметры очистки и сушки пластины, включая давление и расход воды и газа, обеспечивая высокую эффективность процесса в сочетании с экономичным расходом рабочих материалов.
Особенности установок отмывки пластин АС800/АС1200
- Высокая надежность и стабильность процесса очистки
- Различные режимы очистки
- Встроенная функция блокировки двери для защиты оператора
- Возможность обработки пластин различного диаметра
- Доступны специализированные решения для очистки образцов нестандартной формы по запросу Заказчика
- Компактный дизайн для экономии производственного пространства
Технические характеристики установок отмывки пластин АС800/АС1200
| Модель | AС800 | AС1200 |
| Макс. размер пластин/подложек | 8’’, 200х200 мм | 12’’, 300х300 мм |
| Скорость вращения шпинделя | 100 - 2400 об/мин | |
| Питание | 220 В, 50/60 Гц | |
| Энергопотребление | Очистка: 0,8 кВт; сушка: 0,2 кВт | Очистка: 1,2 кВт; сушка: 0,2 кВт |
| Требуемые подключения | Сжатый воздух: 0,5-0,8 МПа; 150 л/мин; деионизованная вода: 0,25 - 0,4 МПа; 6,0 л/мин; азот: 0,25 - 0,4 МПа; 200 л/мин (макс.); вытяжка: 2000 л/мин |
|
| Габаритные размеры | 400 × 600 × 1400 мм | 500 × 600 х 1400 мм |
| Вес | 80 кг | 100 кг |