Установка совмещения и экспонирования HMA68

HMA68 — это полностью автоматизированная установка совмещения и экспонирования контактной литографии. Оборудование применяется в производстве 3D-упаковки, светодиодов (LED), MEMS, полупроводниковых приборов, силовых компонентов и др.

Ключевые особенности

• Полностью автоматическая загрузка/выгрузка пластин
• Высокоточный механизм совмещения (до ±2 мкм)
• Автоматическая система корректировки ошибок и дефектов
• Поддержка различных режимов контакта (вакуум, мягкий, жесткий)
• Система интеллектуального контроля экспозиции с регулировкой дозы
• Встроенная система амортизации для снижения вибраций

Технические характеристики

Параметр	Значение
Размер пластин	6” и 8”
Максимальная толщина пластины	10 мм
Размер фотошаблона	8” × 8” / 7” × 7” (SEMI стандарт)
Габариты	1400 × 1200 × 2300 мм
Масса	400 кг
Оптическая система экспонирования
Тип источника	LED
Длина волны	365 нм, 405 нм
Интенсивность экспозиции	0 ~ ≥40 мВт/см²
Равномерность интенсивности	≤4% (8”) / ≤3% (6”)
Разрешение
Вакуумный контакт	≤1 мкм
Жесткий контакт	≤1.5 мкм
Мягкий контакт	≤2.2 мкм
Бесконтактная экспозиция (20 мкм)	≤3.6 мкм
Система совмещения
Точность совмещения верхней стороны	< ±1 мкм
Точность совмещения нижней стороны (опция)	< ±2 мкм
Диапазон фокусировки	5 мм (верхняя и нижняя стороны)
Система перемещения
Диапазон движения пластинодержателя
X	±5 мм
Y	±5 мм
Θ	±5°
Разрешение перемещения	0.04 мкм
Производительность
Стандартная производительность	до 120 пластин/час
Опционально	до 180 пластин/час
Напряжение питания	230 В ± 10% (50-60 Гц)
Вакуум	< -0.8 кПа
Азот	> 0.5 МПа
Сжатый воздух	0.6-0.8 МПа