Микросборка

Системы дисковой резки пластин и подложек

СИСТЕМЫ МОНТАЖА ПЛАСТИН И ПОДЛОЖЕК НА ПЛЕНКУ СЕРИИ MМ18

    Системы монтажа пластин и подложек на пленку серии MМ18 предназначены для проведения монтажа полупроводниковых пластин подложек на пленочный носитель. Системы обеспечивают быстрый и бездефектный технологический процесс с отсутствием рисков появления любых неоднородностей, характерных для ручного процесса, гарантируя высокое качество и повторяемость монтажа

 ОСОБЕННОСТИ И ПРЕИМУЩЕСТВА:

  • Сниженный расход адгезивной пленки

  • Интуитивно понятный интерфейс

  • Монтаж на пленку без пузырей и иных
    дефектов, процесс монтажа осуществляется
    в автоматическом режиме

  • Простота в обслуживании и эксплуатации

  • Совместима со всеми типами адгезивных
    пленок и рамок до ø200 мм

  • Компактность, настольное исполнение

  • Графический дисплей с отображением
    режимов работы

ТЕХНИЧЕСКИЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ СИСТЕМЫ:

Размер заготовки: До ø200 мм
Толщина заготовок: От 300 мкм
Производительность: До 60 шт/час
Рекомендуемая температура: Не выше 80 °С
Питание: ~220В, 50Гц, 1 фаза
Габаритные размеры: До 1050х650х780 (ШхГхВ) мм

Используемые типы пленок: Совместимость со всеми стандартными типами пленок для дисковой резки,в том числе УФ-чувствительными