Появление приведенного в данной статье анализа технологий микросборки и корпусирования с применением технологии «флип-чип» (от английского flip-chip с аббревиатурой FC) является следствием повышенного интереса отечественного рынка к импортозамещению некоторых современных интегральных микросхем и систем в корпусе. Дополнительным важным фактором является общая тенденция миниатюризации микроэлектронных изделий.

Применение технологий «флип-чип» для процессоров, микросхем памяти и заказных микросхем (ASICs) постоянно растет в компьютерной и телекоммуникационной индустриях. В последнее время основным драйвером «ФЧ»-технологий были мобильные устройства массового производства, и следующий импульс ожидается от внедрения устройств 5G. При этом стремление к повышению функциональности на единицу объема и массы диктует увеличение количества коммутационных выводов, снижение длины проводниковых трасс и уменьшение шага контактов; толщина полупроводниковых кристаллов и их корпусов также должна быть минимальной.

Более подробно о современных технологиях «флип-чип», а также о технологических решениях для их крупносерийного и мелкосерийного (пилотного) производства, читайте в журнале Электроника НТБ №3 2019 в статье «Классификация основных технологий «флип-чип» для использования в современных системах в корпусе».

Электронная копия статьи доступна по ссылке ниже:

Скачать статью «LTCC-система SK-47 от KEKO Equipment Ltd.»

Чтобы ознакомиться с полной версией журнала, подписывайтесь на «Электроника НТБ»