Приглашение на семинар 22 мая 2019

Уважаемые разработчики и производители электроники!

Компания ООО «АКМ» приглашает Вас 22 мая 2019 г. принять участие в очередном ежегодном семинаре, который пройдет в «Конференц-зале на Тульской». Семинар традиционно посвящён основам и производственным особенностям технологий производства компонентов на основе многослойной керамики (LTCC, HTCC, MLCC, MLCI, PZT и т.д.). В этом году будут представлены новые материалы для расширения возможностей системы LTCC SK-47 и HTCC (пасты, стеклопасты). Мы рассмотрим особенности микросборки изделий на LTCC керамике SK-47 и представим анализ преимуществ и недостатков технологии УЗ-микросварки по металлизации на основе пасты AuB-1 (под разварку). Будут представлены современные подходы к процессу дисковой резки при разделении групповых керамических заготовок и освещены вопросы точного нанесения малых доз адгезивов при сборке конечного изделия. Особое внимание будет уделено вопросам испытаний на механическую прочность получаемых изделий на основе многослойной керамики.

Наши докладчики:

1) Ури Закс (Uri Zaks) – технический директор MicroPointPro (Израиль)

2) Армин Штруве (Armin Struwe) – региональный менеджер Nordson Dage (Германия)

3) Костя Макарович (Kostja Makarovic) – начальник отдела разработки KEKO Equipment Ltd. (Словения)

4) Роман Елфимов – региональный менеджер Nordson EFD (США)

5) Алексей Чабанов – исполнительный директор АК Микротех (Россия)

Участие в семинаре бесплатное!

Место и время проведения: Москва, ул. Павловская, д.18 (Центр Открытый Мир, 5 минут от с/м Тульская, вход/въезд с ул.Даниловский Вал, есть платная парковка — 200 руб./день)

Среда, 22 мая 2019 г., с 9:00 до 17:30 часов

Регистрация с 9:00 до 10:00

На семинаре предусмотрен централизованный кейтеринг (кофе-брейк, обед и, конечно же, фуршет)

Вы можете зарегистрироваться на участие в семинаре любым из способов:

  • по электронной почте main@akmicrotech.ru
  • по телефону +7 (965) 156-36-63 и +7 (499) 398-07-70

Заявку на участие необходимо прислать до 17 мая 2018 г.

Будем рады видеть вас в числе участников семинара!