Здравствуйте, уважаемые коллеги!

Мы продолжаем публикацию статей, посвященных одному из ключевых направлений создания полупроводниковой техники, а именно — технологии микросборки.

В новой статье мы продолжим тему повышения функциональных возможностей изделий микроэлектроники не за счет уменьшения критического размера элемента полупроводникового прибора или количества транзисторов на кристалле, а посредством интеграции нескольких полупроводниковых приборов в один.

Читайте нашу статью вместе с другими в майском выпуске журнала НТБ.

Скачать же отдельно статью «Гетерогенная интеграция как один из путей выхода российской микроэлектроники из кризиса» можно по ссылке ниже.

Предыдущую нашу статью по теме «Классификация основных технологий «флип-чип» для использования в современных системах в корпусе» можно скачать по ссылке ниже.